【プレスリリース概要】
株式会社ウェル（所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之）は
大気圧下で安定的にグロー放電を発生させる大気圧プラズマ装置の発売を開始しました。

【プレスリリース内容】
株式会社ウェル（所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之）は
大気圧下で安定的にグロー放電を発生させる大気圧プラズマ装置の発売を開始しました。

独自のリアクターヘッドにより、大面積エリアに高密度プラズマを安定的に発生させることで
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワークの高速処理が
可能になりました。
また、従来の低気圧プラズマ装置のような真空チャンバーを必要とせず、高密度のプラズマが
生成できるようになったことで、桁違いの高速処理と容易な量産インラインシステム構築を
実現いたしました。
すでにお客様向けのサンプル評価と装置の貸出しサービスを開始しております。

◆詳細はこちらよりご覧ください。
http://well-plasma.jp/

▼ 主な用途

・半導体ICパッド部ドライ洗浄
・ダイボンディング前処理
・超音波接合前処理
・各種材料の表面改質（親水化、疎水化処理）
・液晶基板の端子洗浄
・FPC基板の表面改質
・ビルドアップ基板のデスミア処理

ウェルは、半導体実装市場の実装技術開発に欠かせない、実装TEG（Test Element Group)チップの
開発・販売をコアとした実装ソリューションビジネスを展開しております。
半導体製品には、大規模なメモリとロジックICをウェハ製造プロセス技術により1チップ化したSOC製品と
メモリ、ロジックIC等の既存ベアチップ品を実装技術により1パッケージング化したSiP（System In Package）
製品があり、当社は、このSiP技術を含め新たな「実装技術」のプロセス開発には欠かせない製品
サービスの提供を推進していきます。

今後、携帯電話やデジタルカメラ等の高性能で小型・軽量化の電子機器市場において、実装技術の
要求は益々高度になり、ウェルではこうした市場要求にいち早く応えるべく、半導体・液晶実装関連市場を
サポートする独自の製品とサービスをご提供してまいります。

▼ 商品紹介

・小型卓上型大気圧プラズマ表面改質装置　（MyPL100） 　
・300mmウェハ対応大気圧プラズマ表面改質装置　（IHP-100）
・液晶＆FPC基板用インラインシステム （ILPシリーズ）　　　

◆詳細はこちらよりご覧ください。
http://well-plasma.jp/

【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
実装ソリューション事業部　プラズマ装置営業
Tel ：03（5715）3501
E‐mail ：info@welljp.co.jp
関連URL：http://well-plasma.jp/

【プレスリリース連絡先】
株式会社ウェル
実装ソリューション事業部　プラズマ装置営業
Tel ：03（5715）3501
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E‐mail ：info@welljp.co.jp