【プレスリリース概要】
CAE前・後処理向け汎用ソフト、国産CAEプリ・ポストソフトウエア開発販売元の（株）テクノスター (東京都港区：代表取締役立石勝)は自社製品TSV-Solutionsの最新版「TSV-Pre, Post_V4」のリリースを発表しました。バージョン4ではシミュレーションエンジニアの要望機能の開発を重視、それに基づいた27の新機能を搭載しました。部品規模から大規模モデルの取り扱いまでより一層動作スピードの向上と、解析業務の圧倒的な工数削減を実現します。

【プレスリリース内容】
CAE大規模対応、構造解析・樹脂流動解析・振動・衝撃・落下解析向け
国産CAEプリ・ポストソフトウエア最新版 「TSV-Pre, Post_V4」を発表　
　　　　　　　　　
　　　～ 2010年9月ユーザー事例講演 富士ゼロックス、ブラザー工業、マツダ、スズキ、本田技術研究所、横浜ゴム 他 ～

2010年4月吉日
株式会社テクノスター

CAE前・後処理向け汎用ソフト、国産CAEプリ・ポストソフトウエア開発販売元の（株）テクノスター (東京都港区：代表取締役立石勝)は自社製品TSV-Solutionsの最新版「TSV-Pre, Post_V4」のリリースを発表しました。バージョン4ではシミュレーションエンジニアの要望機能の開発を重視、それに基づいた27の新機能を搭載しました。部品規模から大規模モデルの取り扱いまでより一層動作スピードの向上と、解析業務の圧倒的な工数削減を実現します。

●V4に搭載した新機能 （一部ご紹介）
○PRE「メッシュ修正箇所の自動表示機能」はメッシュを手動で修正する場合ワンキーで次の修正箇所を自動的にフィット表示します。別のワンキーを押すことで1つ前に表示した未正の修正箇所も表示します。「シェルモデルとソリッドモデルの自動結合機能」は他のCAEソフトでは類を見ないこの新機能ではモデル結合時部材間のメッシュ整合性保持も可能にしました。自動結合機能によりエンジニアの手作業を減らし圧倒的な工数削減を実現します。「操作コマンド配置のカスタマイズ機能」は、ユーザーがよく使う操作コマンドだけを取り出し、任意のコマンド配置メニューを作成可能にしました。
○Post「PowerPointオートフォーカス機能」はマウスでピックした節点を自動的に画面の中心に移動させます。PPTにも出力されます。「周波数応答のCSV入力機能」は加振点設定入力と応答点設定入力がCSVファイルから入力可能です。
○V4新機能内容は下記でご覧いただけます。概要資料と技術動画もご提供中です。お問い合せよりご連絡ください。　　
http://www.e-technostar.com/product/newfunc_20090727.html

●TSV-Pre, Postについて
TSV-Preはタフで精度の高い高速オートメッシャー。CADエラーを自動的に取り除き形状を損なうことなくメッシング可能。アセンブリ機能は500万自由度実モデルをCADモデル読込からアセンブリメッシュ作成まで2時間で完了する実績があります。部品数に制限はありません。
デンソー様のサポートを受けて開発した中立面の自動抽出機能（ソリッドモデルの自動シェル化）も有します。プリンター筐体、HVAC、インパネといった非常に複雑な樹脂部品に対してもワンプッシュ・、フルオートでソリッドモデルから中立面を抽出することが可能。リブ付け機能はFEMモデルへのリブ付け、引き抜き、穴あけ等が可能です。この機能により解析者が設計部署に戻す必要なしにモデルの形状変更が可能です。

TSV-PostはPC（Pentium4クラス）単体でストレスのないパフォーマンスを実現。1000万自由度のモデルを1～2秒で表示し自在にスキャニング、データの取り出し、ソーティング、グルーピング等が可能。テクノスターが独自開発した3Dマウスを用いるとモデルを任意方向にスキャンしながら全ての部位を自由自在に表示することができます。従来は表示できなかった構造の内部形状、結果等全ての情報を思うままに観察することが可能です。
周波数応答機能も有します。500万自由度のモーダル固有値結果読み込みから周波数応答を1～2秒で計算が可能です。Post処理のGUIから操作できるため荷重・応答などの設定も容易。この機能により一度関係する固有値データを保存しておけば任意の周波数応答解析をすることが可能です。再びソルバーに戻る必要がありません。

CADおよびプリ・ポストの出力読込インターフェース対応は次のとおり。Pro/E, CATIA, I-DEAS(IDI), CoCreateModeling, VRML, STEP, IGES, Parasolid, ACIS, STL, AVEVA, Nastran.bdf, ABAQUS, ANSYS, LS-DYNA, ADVENTURECluster, Marc, Dytran。動作環境/OS：Windows XP Professional SP2/SP3（32bit）、Windows XP Professional x64 Edition(64bit)。CPU：1GB以上。TSV-Solutions仕様動作環境詳細は製品情報URLを参照ください。
http://www.e-technostar.com/product/index.html

▼ユーザー事例　日産自動車株式会社様
「解析工数の大幅削減 ～現状工数の80%を削減できた～」 は下記からご覧いただけます。
http://www.e-technostar.com/product/pre/case2.html

▼2010年9月22日（水）TSVユーザー会2010開催決定　「ユーザー事例講演」
富士ゼロックス株式会社様、ブラザー工業株式会社様、マツダ株式会社様、スズキ株式会社様、株式会社本田技術研究所様、横浜ゴム株式会社様、旭テック株式会社様、株式会社小糸製作所様、株式会社デンソーアイテック様、広島大学様 他より。※順不同


テクノスターでは顧客ニーズを反映することが何より重要と考え国産ならではの開発力とユーザーへのスピーディーなレスポンスで自動車、電機、電子部品、機械・精密機器、造船、原子力業界のシミュレーション現場をサポートしています。

　　　

【プレスリリース連絡先】
●お問い合わせ先　
株式会社テクノスター
〒106-0032　東京都港区六本木二丁目2番5号　M21ビル
TEL: 03-3583-7333　FAX: 03-3583-7345
Email: toiawase@e-technostar.com　　URL: http://www.e-technostar.com/