【プレスリリース概要】
半導体、実装基板などの工業用途のX線を用いた検査機製造を行う株式会社アイビット(神奈川県川崎市高津区 代表取締役社長 向山敬介)は、6月中旬より、独自方式のX線ステレオ画像差分方式の3次元検査装置の販売を行います。

【プレスリリース内容】
電子機器の高機能化に伴い、半導体や電子部品の搭載密度は高くなり、より高密度実装となっています。
電子部品の接合部は外部からは見えないBGA（Ball Grid Array）部品などの実装形態が多くなり、従来の目視検査や機械を使用しての外観検査が難しくなっています。
そこでX線による実装基板検査が重要になってきますが、X線は透過して検査するため基板の両面のデータが重なってしまう欠点がありました。その欠点を補うため、CT方式（Computer Tomography）やラミノグラフィー方式（Computer Laminography）、トモシンセシス方式（Tomosynthesis）など各種の3次元検査が用いられてきました。
しかし、それらの3次元検査機は高精度なハードウエアや膨大なボリュームの画像処理演算が必要なことから7000万円～1億円と高額な検査設備になってしまいました。
また多数の検査画面を取得し、膨大な演算によって３次元処理を行うため、検査時間も1部品に対し120～300秒と時間が掛かってしまうことも重大な欠点でした。
7K万円～1億円という高額な投資費用に対してスループットが目標値の1/10以下というのが現状でした。

I-BITではで独自の「X線ステレオ画像差分方式」を用いて、実装基板の両面データの切り分けに成功しました。
この方式は角度の異なる2枚のX線画像から遠近法を用いて、手前の基板面と奥に位置する基板面を切り分ける手法です。
この方式は従来の断層情報を得るための3次元方式とは異なり、実装基板の表/裏を切り分ける事が目的となるため２画面の撮影で切り分けが可能となりました。

2画面しか必要としないので、X線の撮影時間は0.8秒×2画面＝1.6秒です。切り分ける画像処理時間は100msec以下で可能です。実質2秒あれば両面基板の切り分けが可能になりました。
35×35mmのBGA部品の検査結果は、CT方式120秒に対して、I-BITの「X線ステレオ画像差分方式」では、2秒×4箇所=8秒で可能です。15倍の検査速度に相当します。
また機構もシンプルなため価格も抑える事が可能です

標準仕様価格：3500万円
従来の3次元処理X線検査機の1/2以下の価格です

両面基板の切り分けに要する時間2秒
従来のX線CT方式の10倍以上の高速検査が可能です

従来3次元検査機の10倍の検査速度を実現、価格は従来機の1/2以下を実現

初年度販売目標：30台
現在は販売代理店を募集中、国際特許を出願中でありワールドワイドでの販売をおこなう計画です


《X線ステレオ画像差分方式による3次元検査のセミナー》
日時　　：2010年6月11日（月）14：00～
場所　　：かながわサイエンスパーク西棟7F　707会議室
セミナー開催後　アイビットデモルームで実機動作のデモストレーションを実施致します

【プレスリリース連絡先】
株式会社アイビット
TEL：044-829-0067
FAX：044-829-1055
担当：向山
Mail：information@i-bit.co.jp