【プレスリリース概要】
この度ウェルでは2009年1月28日（水）～30日（金）に東京ビックサイトで開催されます『第10回 半導体パッケージング技術展』に出展させて頂く事になりました。

【プレスリリース内容】
《第10回半導体パッケージング技術展出展 のお知らせ》

平素より弊社製品・サービスをご愛顧賜りまして誠にありがとうございます。

この度ウェルでは2009年1月28日（水）～30日（金）に東京ビックサイトで開催されます『第10回 半導体パッケージング技術展』に出展させて頂く事になりました。
当日は、新製品の展示や実機デモも予定しておりますので、是非この機会に弊社ブースにお立ち寄り頂ければと存じます。

展示会名　　　
第10回半導体パッケージング技術展
http://www.icp-expo.jp/

ウェル出展テーマ
～新たな実装ソリューションサービスの創造～

出展概要　　　
ウェルでは、フリップチップ実装用TEGチップの開発と実装受託サービスの経験を生かし、フリップチップ実装＆検査ソリューションとして、大気圧プラズマ装置の実機展示と、ウェハバンプ加工、ウェハMEMS加工、３Dバンプ検査モジュールのご紹介をさせて頂きます。

会期　　 　
2009年1月28日（水）～30日（金）　3日間

開場時間　　　
AM10：00～PM6：00　（最終日のみPM5：00終了）

会 　 場　　　　
東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-21-1）

ブース

　　　　　　　　　
会場までのアクセス
http://www.icp-expo.jp/jp/travel/access.phtml

出展内容
●製品展示
フリップチップ実装用TEGチップ（Auバンプ、半田バンプ、Cuバンプ付品）
５層再配線TEGウェハ ウェハＭＥＭＳ加工（SiOB）

●実機展示
大気圧プラズマ表面改質装置
３Dバンプ検査モジュール＆解析ソフト

●パネル展示
ウェハバンピング加工サービス
フリップチップ実装試作サービス
ウェハMEMS加工サービス
フリップチップボンダー
高出力LED評価装置

【プレスリリース連絡先】
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部　プラズマ装置営業
Tel ：03（5715）3501
E‐mail ：info@welljp.co.jp
関連URL：http://well-plasma.jp/